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高频信号线路制造技术
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文档序号:13141891
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本发明涉及高频信号线路,该高频信号线路具备设置有与信号线重叠的开口的接地导体,该高频信号线路能减少不必要的辐射。电介质元件组装体(12)具有相对介电常数(ε1)且具有第1主面和第2主面。信号线(20)设置于所述电介质元件组装体(12)内。接...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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