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热剥离型粘合片制造技术
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文档序号:13129777
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本发明提供一种热剥离型粘合片,其为可以适宜地在电子部件材料的加工时使用的粘合片,其不仅对被粘面为平面的被粘物表现出充分的固定性,对具有凹凸面的被粘物也表现出充分的固定性。本发明的热剥离型粘合片为具备粘合剂层的热剥离型粘合片,其中,该热剥离型...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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