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诸实施例包括半导体器件封装和形成这类封装的方法。在一个实施例中，封装可包括管芯侧增强层，该管芯侧增强层具有贯通管芯侧增强层形成的腔。具有第一侧和包括器件侧的相对第二侧的管芯可被定位在腔内，且管芯的第一侧与管芯侧增强层的第一侧基本共面。在一个...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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