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本实用新型提供能一种表面安装用跳线芯片及层叠基板，作为将两个基板电连接的连接导体。跳线芯片表面安装于基板，具有：柱状的导电性的坯体；及在导电性的坯体的整个周边形成的导电膜，该跳线芯片为柱状，长边方向的高度与短边方向的最大直径的纵横比(高度/...
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