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晶片装置和用于加工晶片的方法制造方法及图纸
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文档序号:13074873
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本申请涉及晶片装置及加工晶片的方法。根据不同实施例,晶片装置可以包括:晶片和晶片支撑环,其中所述晶片和所述晶片支撑环配置为彼此可释放地附接。...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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