温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种去除焊盘缺陷的方法，在利用不含有氢氟酸的DSP溶液清洗焊盘后，对该焊盘进行冲洗工艺，并循环多次进行该清洗和冲洗工艺以去除焊盘缺陷，由于DSP溶液中不含有氢氟酸，从而可以减少去除焊盘缺陷过程中的焊盘损...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。