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本发明属于半导体封装技术领域，涉及一种带金属屏蔽层的单层超薄基板封装结构的制备工艺及其制品，具体步骤为：1）进行基板加工，得到单层基板2)对单层基板进行元件封装和胶封，得到单层基板封装体3）采用半切工艺对单层基板封装体进行半切，形成通过背铜...
该专利属于苏州日月新半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州日月新半导体有限公司授权不得商用。

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