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本发明公开了一种PI型超薄双面铜箔基板，由第一铜箔、第一热固性聚酰亚胺层、商品化热固性聚酰亚胺层、第二热固性聚酰亚胺层和第二铜箔构成，第一、二热固性聚酰亚胺层和商品化热固性聚酰亚胺层的总厚度为10-60微米，第一、二铜箔厚度为0.25-5微...
该专利属于昆山雅森电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山雅森电子材料科技有限公司授权不得商用。

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