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本发明公开了一种从废电路板中浸提铜的方法。该方法包括将废电路板粉碎后，置于废蚀刻液中搅拌20-60min，完成所述从废电路板中浸提铜的过程。实验证明，采用本发明浸提了废电路板上的铜，再利用了废蚀刻液，减少了废液的产生量，操作过程简便可行、成...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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