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本发明涉及高分子材料技术领域，具体公开了一种LED芯片封装用有机硅基础胶及其制备方法。所述的基础胶的制备方法，以八甲基环四硅氧烷、四甲基氢氧化铵和四甲基二乙烯基二硅氧烷为原料，通过包含如下步骤的方法制备得到：S1.把八甲基环四硅氧烷和四甲基...该专利属于广州市银讯光电科技有限公司;仲恺农业工程学院所有，仅供学习研究参考，未经过广州市银讯光电科技有限公司;仲恺农业工程学院授权不得商用。