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文档序号:12976647
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本发明公开了一种降低接触电阻的半导体结构,至少包括基板、埋入式字线、隔离层、多晶硅间隙壁以及接触窗插塞。基板内具有数个沟道。埋入式字线则位于沟道内,其中埋入式字线的顶面低于基板的表面一第一距离。隔离层位于埋入式字线上且其顶面低于基板的表面一...
该专利属于华邦电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华邦电子股份有限公司授权不得商用。
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