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部件一体型片的制造方法、内置有电子部件的树脂多层基板的制造方法、以及树脂多层基板技术
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文档序号:12958152
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本发明适用在内置有电子部件的树脂多层基板中,能够充分防止电子部件的位置偏移,并且抑制特性劣化的部件一体型片的制造方法、以及内置有电子部件的树脂多层基板的制造方法。本发明涉及一种部件一体型片的制造方法,所述部件一体型片通过使电子部件与包含热塑...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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