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存储器芯片封装模块制造技术
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文档序号:12947947
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本发明公开一种存储器芯片封装模块,其包括线路基板、多个第一存储器芯片以及第一封装胶体。线路基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面、位于第一表面上的多个第一凹槽以及位于这些第一凹槽内的多个第一接点。这些第一存储器芯片分别位于这些第一凹槽内...
该专利属于力晶科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过力晶科技股份有限公司授权不得商用。
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