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本实用新型提供一种能切割成LED芯片的晶圆，所述晶圆为背镀有黄金且能从背面隐形切割成LED芯片的晶圆，所述晶圆包括LED芯片发光区1、切割道2、蓝宝石衬底3和背镀黄金部件41，且所述背镀黄金部件41的形状与晶圆正面的LED芯片发光区1的形状...
该专利属于湘能华磊光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湘能华磊光电股份有限公司授权不得商用。

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