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本发明涉及半导体设备制作技术领域,尤其涉及一种芯片截面抛光装置及抛光方法,通过构建一包括装置本体、芯片载体的芯片截面抛光装置,其中装置本体中设置有两个水平仪并芯片载体设置为带有通孔的正方体结构,将附着有芯片的芯片载体固定于装置本体的卡槽中,...该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。
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本发明涉及半导体设备制作技术领域,尤其涉及一种芯片截面抛光装置及抛光方法,通过构建一包括装置本体、芯片载体的芯片截面抛光装置,其中装置本体中设置有两个水平仪并芯片载体设置为带有通孔的正方体结构,将附着有芯片的芯片载体固定于装置本体的卡槽中,...