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本发明是数模混合高密度外壳及制备方法，其结构包括可伐引线1、可伐焊接环2、陶瓷件3、可伐热沉4；其中镀镍后的可伐引线1与可伐热沉4一并通过Ag-Cu焊料在800℃高温条件下焊接在陶瓷件3的背面，可伐焊接环2在同样的条件下焊接在陶瓷3正面的金...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。

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