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本发明公开了一种负温度系数热敏电阻生料组合物、负温度系数热敏组合物、负温度系数热敏组合物的制备方法及负温度系数热敏电阻芯片的制备方法。负温度系数热敏电阻生料组合物，以质量百分比计，包括以下组分：Mn3O430～65％；Co3O45～45％；...
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