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用于制造光电子器件的方法包括步骤：提供具有布置在光电子半导体芯片的上侧上的掩模层（200）的光电子半导体芯片（100）；提供具有布置在载体的表面上的壁（320）的载体（300），所述壁（320）侧向地限制接纳区域；在接纳区域中布置光电子半导...
该专利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司授权不得商用。

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