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一种半导体封装件及其制法，该制法为先提供一设有半导体元件的承载件，再形成一具有至少一开口的封装层于该承载件上，使该封装层包覆该半导体元件，且该开口的侧面呈平滑表面；接着，形成线路层于该封装层的第二表面上，且该线路层具有形成于该开口中的导电体...
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