温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
一种运用载板分离工艺而形成的软性电子结构包括软性基板、多个触控感测单元以及至少第一抗扰斑块。触控感测单元共平面地设置于软性基板上，相邻的这些触控感测单元之间形成第一间隙区。第一抗扰斑块设置于第一间隙区内，第一抗扰斑块与相邻的触控感测单元之间...该专利属于南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司授权不得商用。