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本发明涉及电子零件封装体的制造方法，能够在不使基板或该基板上的配线破损之下，在密封树脂上形成屏蔽用沟槽或通孔用孔。该电子零件封装体的制造方法，是在密封已配设在基板上的电子零件及电极垫的密封树脂的表面上，形成到达该电极垫的沟槽或孔，其包含：第...
该专利属于东和株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东和株式会社授权不得商用。

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