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本发明属于涉及光纤电流互感器技术领域，具体涉及一种全光纤四分之一波片的封装方法。本发明针对光纤电流互感器实际应用状况，通过合理的三层封装工艺，给出制作工艺流程，以满足光纤电流互感器的使用要求。这种全光纤四分之一波片封装方法具有结构简单、体积...
该专利属于北京自动化控制设备研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京自动化控制设备研究所授权不得商用。

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