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本发明公开了一种硅片背面清洗装置，可以从硅片的背面清洗和干燥硅片，而且可以在同一操作中同时实施对不同尺寸的硅片的清洗和干燥。其技术方案为：硅片背面清洗装置包括：圆环形喷头支架，位于放置了硅片的基板承载盘的外围；多个清洗喷头，对硅片背面进行清...
该专利属于盛美半导体设备(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛美半导体设备(上海)有限公司授权不得商用。

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