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导热性有机硅显影橡胶构件用硅橡胶组合物及导热性有机硅显影橡胶构件制造技术
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文档序号:12821052
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采用含有(A)在一分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷100质量份、(B)平均一次粒径为30μm以下、导热率为10W/m·K以上的导热性粉末40~400质量份、(C)炭黑1~50质量份、(D)可使上述(A)成分固化的量的固化剂...
该专利属于信越化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。
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