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拼版蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法技术
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下载拼版蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法的技术资料
文档序号:12818808
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本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成,在其形成上...
该专利属于大日本印刷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过大日本印刷株式会社授权不得商用。
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