拼版蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。

【技术实现步骤摘要】
拼版蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法本申请是大日本印刷株式会社于2013年1月11日提交的名称为“拼版蒸镀掩模的制造方法及由此所得拼版蒸镀掩模以及有机半导体元件的制造方法”、申请号为201380005281.3的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及拼版蒸镀掩模的制造方法及由此所得拼版蒸镀掩模以及有机半导体元件的制造方法。
技术介绍
目前，在有机EL元件的制造中，有机EL元件的有机层或者阴极电极的形成中，例如使用由在要蒸镀的区域将多个微细缝隙以微小间隔平行排列而成的金属构成的蒸镀掩模。在使用该蒸镀掩模的情况下，在要蒸镀的基板表面载置蒸镀掩模，使用磁铁从背面进行保持，但由于缝隙的刚性极小，因此，在将蒸镀掩模保持在基板表面时，在缝隙容易产生变形，成为高精细化或者缝隙长度变大的产品的大型化的障碍。关于用于防止缝隙的变形的蒸镀掩模进行了各种研究，例如，在专利文献1提出有如下的蒸镀掩模，即，具备：具备多个开口部的兼具第一金属掩模的底板；在覆盖上述开口部的区域具备多个微细的缝隙的第二金属掩模；以在缝隙的长度方向拉伸第二金属掩模的状态而使其位于底板上的掩模拉伸保持装置。即，提出有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种拼版蒸镀掩模的制造方法，该拼版蒸镀掩模在框体内的开口空间配置多个掩模而构成，其特征在于，所述制造方法具有如下的工序：准备所述框体、具有与所述框体内的开口空间的纵横方向的任一方向的尺寸对应的长度且在另一方向上具有比开口空间的尺寸短的长度的设有缝隙的多张金属掩模、分别与所述各金属掩模对应的多张树脂薄膜材料的工序；将所述多张金属掩模安装在所述框架上的工序；在所述将金属掩模安装在框架上的工序的前后，将所述多张树脂薄膜材料分别安装在所述多张金属掩模上的工序；通过对所述树脂薄膜材料进行加工，形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而制作树脂掩模的工序。

【技术特征摘要】
2012.01.12 JP 2012-0044881.一种拼版蒸镀掩模的制造方法，该拼版蒸镀掩模在框体内的开口空间配置多个掩模而构成，其特征在于，所述制造方法具有如下的工序：准备所述框体、具有与所述框体内的开口空间的纵横方向的任一方向的尺寸对应的长度且在另一方向上具有比开口空间的尺寸短的长度的设有缝隙的多张金属掩模、分别与所述各金属掩模对应的多张树脂薄膜材料的工序；将所述多张金属掩模安装在所述框架上的工序；在所述将金属掩模安装在框架上的工序的前后，将所述多张树脂薄膜材料分别安装在所述多张金属掩模上的工序；通过对所述树脂薄膜材料进行加工，形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而制作树脂掩模的工序。2.如权利要求1所述的拼版蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，作为所述框架，使用具有将其开口空间划分成多个的梁部的框架。3.如权利要求1所述的拼版蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，作为所述框架，使用具有将其开口空间划分成多个的梁部的框架，在所述将金属掩模安装在框架上的工序中，使用所述框架具有的梁部将所述金属掩模安装在所述框架上。4.如权利要求1所述的拼版蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，对所述树脂薄膜材料进行激光加工，形成与所述要蒸镀制作的图案对应的开口部。5.如权利要求1所述的拼版蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，在所述准备工序中准备的所述金属掩模为如下的构成，即，所述缝隙的截面形状向蒸镀源方向扩展。6.如权利要求1所述的拼版蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，在所述准备工序中准备的所述金属掩模为如下的构成，即，在从横截面观察以所述树脂掩模为下、所述金属掩模为上的方式配置的蒸镀掩模时，由将所述金属掩模的所述缝隙的下底前端与上底前端连接的直线、和所述金属掩模的下底的直线构成的角度为25°以上且65°以下。7.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：广部吉纪，松元丰，牛草昌人，武田利彦，小幡胜也，西村佑行，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP