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本发明公开了一种扇出晶圆级封装方法，包括：在承载板的正面形成第一开口部；在第一开口部的周围形成第一重布线层；在第一重布线层上形成导电柱，导电柱的顶面高于待装载芯片的顶面；在第一开口部内装载芯片；在承载板的正面设置第一封料层，第一封料层的表面...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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