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本发明公开了半导体封装模具、封装结构及封装方法。该封装模具包括下模具和倒扣在该下模具上的上模具，所述上模具的下表面和所述下模具的上表面形成为凹凸匹配的曲面。本发明的封装模具和封装方法可以有效地减小由于封装层和基板的热失配而产生的翘曲。...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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