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本发明关于一种铜导线结构及其制造方法。该铜导线结构包括一硅铝氧化物缓冲层及一图案化铜导线层。该硅铝氧化物缓冲层形成于一透明基板上。该图案化铜导线层形成于该硅铝氧化物缓冲层上。由此，可提升图案化铜导线层与透明基板的附着性达到ASTM D335...
该专利属于中国钢铁股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国钢铁股份有限公司授权不得商用。

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