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本发明提供一种激光直写曝光机内层对位精度的测量方法，适用于曝光机PCB制板领域，调试成本低，易操作，可针对任意厚度的铜基板进行测量，其测量方法是通过在带通孔的铜基板的正反面分别曝光形成标记点mark，获取标记点mark和通孔圆心的坐标，通过...
该专利属于合肥芯碁微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥芯碁微电子装备有限公司授权不得商用。

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