温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

公开电子封装及连接第一管芯至第二管芯以形成电子封装的方法。一些实施例涉及电子封装。所述电子封装包括衬底和附加于衬底的管芯。该电子封装还包括由于毛细作用被置于所述管芯和所述衬底之间的底部填充。支撑围绕管芯。该支撑在所有管芯边缘上提供了相同的有...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。