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多系统合路平台技术方案
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文档序号:12759220
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多系统合路平台,包括机箱本体,机箱本体是由顶板、底板、前面板、后面板、左侧板和右侧板围成的密闭腔室,在机箱本体的顶板上开设维护检修口,在维护检修口处增设维护检修门,顶板的左右两侧都沿前后方向开设有定位槽,维护检修门上设置有定位条,维护检修门...
该专利属于博信通信股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过博信通信股份有限公司授权不得商用。
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