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本发明构思的实施方式提供了半导体封装及其制造方法。该方法包括形成凹槽以使第一半导体芯片彼此分离。形成凹槽包括：在半导体基板的底表面上进行第一切片工艺以在相对于该底表面倾斜的方向上切割半导体基板以及模层的一部分，以及进行第二切片工艺以在基本上...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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