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本实用新型提供一种适合LED高密度封装的复合基板，所述复合基板包括铝基板、绝缘层、过渡层、线路层、基板焊盘和芯片焊盘；所述绝缘层为包覆所述铝基板的氧化铝膜；所述线路层包括若干相互独立的铜电镀线路块；所述基板焊盘与铜电镀线路块上端固定连接；所...
该专利属于广州硅能照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州硅能照明有限公司授权不得商用。

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