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根据示例的实施方式，提供一种封装集成电路(IC)器件的方法。该方法包括：将引线框架设于载带，引线框架在载带上包括器件位置的阵列，以及包括围绕器件位置的垫座，以形成到多个有源器件管芯的电连接。将多个有源器件管芯设置在器件位置的阵列内的载带上，...
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