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本公开是关于一种天线弹片和移动终端，属于天线领域。所述天线弹片包括：至少两个弹脚和一个支架，且所述支架包括至少一个卡勾；所述至少两个弹脚分别设置于所述支架两个侧壁的外侧，所述至少两个弹脚分别与移动终端的金属外壳和所述移动终端的天线触点连接，...
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