一种天线弹片和移动终端制造技术

本公开是关于一种天线弹片和移动终端，属于天线领域。所述天线弹片包括：至少两个弹脚和一个支架，且所述支架包括至少一个卡勾；所述至少两个弹脚分别设置于所述支架两个侧壁的外侧，所述至少两个弹脚分别与移动终端的金属外壳和所述移动终端的天线触点连接，所述天线弹片通过所述至少一个卡勾固定安装在移动终端的主板机壳上。本公开实施例通过支架包括的卡勾将天线弹片固定安装在移动终端的主板机壳上，从而使该移动终端的金属外壳和天线触点导通，由于天线弹片只是通过卡勾固定安装在主板机壳上，并没有使用其他手段进行固定，并且支架存在一定的弹性，因此，利用支架的弹性，将天线弹片从主板机壳上轻松地拆卸下来，方便了天线弹片的拆卸。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及天线领域，尤其涉及一种天线弹片和移动终端。
技术介绍
天线是信号传输必不可少的部分，随着电子产品的发展，对于一些具有金属外壳的移动终端，经常利用天线弹片将移动终端的金属外壳与天线导通，从而增强天线的接收性能。相关技术中，天线弹片通常是一个片状的金属弹片，该金属弹片的一端直接焊接在移动终端主板上的天线触点处，另一端与该移动终端的金属外壳接触；或者，该金属弹片的一端通过热熔的方式固定在金属外壳上，另一端与该移动终端的天线触点接触。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种天线弹片和移动终端。根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线弹片，所述天线弹片包括:至少两个弹脚和一个支架，且所述支架包括至少一个卡勾；所述至少两个弹脚分别设置于所述支架两个侧壁的外侧，所述至少两个弹脚分别与移动终端的金属外壳和所述移动终端的天线触点连接，所述天线弹片通过所述至少一个卡勾固定安装在移动终端的主板机壳上。结合第一方面，在上述第一方面的第一种可能的实现方式中，所述至少两个弹脚包括:第一弹脚、第二弹脚、第三弹脚和第四弹脚；所述第一弹脚和所述第二弹脚分别与所述移动终端的金属外壳连接，所述第三弹脚和所述第四弹脚分别与所述移动终端的天线触点连接。结合第一方面的第一种可能的实现方式，在上述第一方面的第二种可能的实现方式中，所述第一弹脚和所述第二弹脚设置于所述支架两个侧壁中一个侧壁的外侧，所述第三弹脚和所述第四弹脚设置于所述支架两个侧壁中另一个侧壁的外侧。结合第一方面，在上述第一方面的第三种可能的实现方式中，所述支架为U型支架。结合第一方面的第三种可能的实现方式，在上述第一方面的第四种可能的实现方式中，所述支架两个侧壁之间的距离大于所述主板机壳的厚度且小于所述主板机壳的突起距离，所述突起距离为所述主板机壳两侧的突起之间的距离。结合第一方面，在上述第一方面的第五种可能的实现方式中，所述支架为L型支架。结合第一方面，在上述第一方面的第六种可能的是实现方式中，所述至少一个卡勾包括:第一卡勾和第二卡勾；所述第一卡勾和所述第二卡勾设置于所述支架的两个侧壁上。根据本公开实施例的第二方面，提供一种移动终端，所述移动终端包括上述第一方面至第一方面的第六种可能的实现方式中的任一可能的实现方式中所述的天线弹片。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:在本公开实施例中，将天线弹片通过支架包括的至少一个卡勾固定安装在移动终端的主板机壳上，此时，在支架两个侧壁的外侧上的至少两个弹脚中的一个弹脚将与移动终端的天线触点连接，当该移动终端的金属外壳与主板机壳所在机身扣合时，在支架两个侧壁的外侧上的至少两个弹脚中的另一个弹脚将与移动终端的金属外壳连接，从而实现了移动终端的金属外壳与天线触点的导通，同时，由于天线弹片只是通过卡勾固定安装在主板机壳上，并没有使用其他手段进行固定，并且支架存在一定的弹性，因此，利用支架的弹性，可以将天线弹片从主板机壳上轻松地拆卸下来，方便了天线弹片的拆卸。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。【附图说明】此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。图1是根据一示例性实施例示出的第一种天线弹片的结构示意图；图2是根据一示例性实施例示出的第二种天线弹片的结构示意图；图3是根据一示例性实施例示出的第三种天线弹片的结构示意图；图4是根据一不例性实施例不出的一种部分主板机壳的结构不意图；图5是根据一示例性实施例示出的第四种天线弹片的结构示意图；图6是根据一示例性实施例示出的第五种天线弹片的结构示意图。附图标记:1:弹脚；2:支架；3:卡勾；11:第一弹脚；12:第二弹脚；13:第三弹脚；14:第四弹脚；31:第一^^勾；32:第二卡勾。【具体实施方式】这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1是本公开实施例提供的一种天线弹片的结构示意图。参见图1，该天线弹片包括:至少两个弹脚1和一个支架2，且支架2包括至少一个卡勾3 ;至少两个弹脚1分别设置于支架2两个侧壁的外侧，至少两个弹脚1分别与移动终端的金属外壳和移动终端的天线触点连接，天线弹片通过至少一个卡勾3固定安装在移动终端的主板机壳上。在本公开实施例中，将天线弹片通过支架2包括的至少一个卡勾3固定安装在移动终端的主板机壳上，此时，在支架2两个侧壁的外侧上的至少两个弹脚1中的一个弹脚将与移动终端的天线触点连接，当该移动终端的金属外壳与主板机壳所在机身扣合时，在支架2两个侧壁的外侧上的至少两个弹脚1中的另一个弹脚将与移动终端的金属外壳连接，从而实现了移动终端的金属外壳与天线触点的导通，同时，由于天线弹片只是通过卡勾3固定安装在主板机壳上，并没有使用其他手段进行固定，且支架2存在一定的弹性，因此，利用支架2的弹性，可以将天线弹片从主板机壳上轻松地拆卸下来。当对天线弹片进行更换时，可以将天线弹片从主板机壳上取下，即可完成对天线弹片的更换。由上述可知，通过支架2包括的至少一个卡勾3可以与主板机壳扣合，从而将该天线弹片固定安装在主板机壳上，由于该天线弹片的支架2两个侧壁的外侧设置至少两个弹脚1，当天线弹片固定安装在主板机壳上后，在支架2 —个侧壁外侧的弹脚将与移动终端的天线触点连接，而将移动终端的金属外壳与主板机壳所在机身扣合，在支架2另一个侧壁外侧的弹脚将与移动终端的金属外壳连接，此时，移动终端的金属外壳通过天线弹片与该移动终端的天线触点导通。需要说明的是，移动终端的金属外壳与该移动终端的主板机壳所在机身是配套使用的。其中，金属外壳指移动终端最外层的外壳，主板机壳指移动终端内部中用于固定移动终端主板的机壳。需要说明的是，该天线弹片可以通过冲压的方式加工制成，也可以通过其他方式加工制成，本公开实施例对此不作具体限定。另外，天线弹片的材料可以是青铜、铍铜、不锈钢等材料，也可以是其他金属材料，本公开实施例对此不做具体限定。在本公开实施例中，如图2所示，至少两个弹脚1包括:第一弹脚11、第二弹脚12、第三弹脚13和第四弹脚14 ;第一弹脚11和第二弹脚12分别与移动终端的金属外壳连接，第三弹脚13和第四弹脚14分别与移动终端的天线触点连接。其中，第一弹脚11和第二弹脚12分别与移动终端的金属外壳连接的部分可以是弧形，也可以是其他形状，本公开实施例对此不做具体限定。当然，在实际应用中，当第一弹脚11和第二弹脚12分别与移动终端的金属外壳连接的部分是弧形时，由于弧形受力能力强，当移动终端的金属外壳与主板机身所在机身扣合，可以对弧形部分施加压力，使移动终端的金属外壳与天线弹片的第一弹脚11和第二弹脚12连接的更加贴合，因此，第一弹脚11和第二弹脚12分别与移动终端的金属外壳连接的部分通常为弧形，本公开实施例对此不做具体限定。而第三弹脚13和第四弹脚14分别与移动终端的天线触点连接的部分可以是梯形，也可以是其他形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线弹片，其特征在于，所述天线弹片包括：至少两个弹脚和一个支架，且所述支架包括至少一个卡勾；所述至少两个弹脚分别设置于所述支架两个侧壁的外侧，所述至少两个弹脚分别与移动终端的金属外壳和所述移动终端的天线触点连接，所述天线弹片通过所述至少一个卡勾固定安装在移动终端的主板机壳上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庞成林，裴远涛，司新伟，
申请(专利权)人：小米科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11