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一种清洁子系统，从在半导体切单处理中使用的锯条去除不希望有的材料(诸如光滑面)。清洁模块径向地朝向锯条和相对于所述锯条垂直地移动，以便允许清洁模块的磨料清洁块选择性地从锯条的上下表面或者锯条的外缘去除材料。在切单处理期间的预定时间或者位置或...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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