专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
应用材料公司
>
通过原位反馈的晶片放置和间隙控制最佳化制造技术
>技术资料下载
下载通过原位反馈的晶片放置和间隙控制最佳化的技术资料
文档序号:12663338
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及通过原位反馈的晶片放置和间隙控制最佳化。本发明描述了在工艺夹具和基座之间的尺寸控制和监控,和晶片位置测定的装置和方法。所述装置包含:处理夹具;至少一个接近传感器;和基座。所述处理夹具包含处理夹具主体,所述处理夹具主体具有处理夹具底...
该专利属于应用材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过应用材料公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。