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包括降低热膨胀系数(CTE)并减小翘曲的无机材料的基板制造技术
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下载包括降低热膨胀系数(CTE)并减小翘曲的无机材料的基板的技术资料
文档序号:12661430
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一些创新性特征涉及一基板,该基板包括:第一核心层;在该基板中与第一核心层横向定位的第二核心层;横向位于第一核心层与第二核心层之间的第一无机核心层(例如,玻璃、硅、陶瓷),第一无机核心层被配置成与配置为耦合至该基板的管芯垂直对齐;以及覆盖第一...
该专利属于高通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高通股份有限公司授权不得商用。
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