下载具有应力集中结构的SOI晶圆的制造方法的技术资料

文档序号:12655122

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本发明提供了一种具有应力集中结构的SOI晶圆的制造方法,包括:提供第一晶圆和第二晶圆;对第一晶圆进行热氧化,在晶圆表面形成氧化硅薄膜;对第一晶圆进行氢离子注入,以便在第一晶圆里形成一个富含氢元素的薄层;对氧化硅薄膜进行图形化以形成凹槽区域,...
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