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本发明公开一种背向散射光栅耦合封装结构的光子芯片及其制造方法，所述光子芯片包括：光纤；光电子器件，带有背向散射光栅；下夹具，安装在所述夹具安装槽内；上夹具，将所述光纤压于所述下夹具之上，所述光纤的端部位于所述光纤导向槽内，使得所述光纤与垂直...该专利属于中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。