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本实用新型的名称为一种超薄型大功率半导体整流管。属于功率半导体器件技术领域。它主要是解决现有整流管由于通态压降和温升较高而影响稳定性和可靠性的问题。它的主要特征是：包括陶瓷管壳或塑封壳体、半导体芯片、阳极钼片、阴极表面金属镀层、以及芯片台面...
该专利属于湖北台基半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北台基半导体股份有限公司授权不得商用。

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