温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种焊料层的体积测量方法，包括：提供一基底；在基底上形成凸块结构，凸块结构由下至上依次包括导电柱、覆盖层及焊料层；在第一温度条件下，采用塑封工艺将凸块结构塑封于塑封材料中；继续升温至第二温度，使所述凸块结构与塑封材料相分离，并在塑...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。