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本实用新型提供了一种具有高介电材料层的电晶体封装件，所述电晶体封装件从下至上包括集成电路层、硅层、铝层、封装金属片，所述集成电路层与所述硅层之间通过焊料层连接；所述铝层与所述硅层邻接；所述封装金属片与所述铝层之间通过焊料层连接；所述封装金属...
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