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本实用新型公开了一种埋入硅基板扇出型封装结构，采用硅基体取代模塑料作为扇出的基体，充分利用硅基体的优势，能够制作精细布线。利用成熟的硅刻蚀工艺，可以精确刻蚀孔、槽等结构。通过将芯片埋入硅基体上的凹槽内，将聚合物胶填充芯片与凹槽侧壁之间的间隙...
该专利属于华天科技（昆山）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（昆山）电子有限公司授权不得商用。

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