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本发明提供一种晶圆级芯片封装方法，包括：1）提供一载体，于所述载体的表面形成粘合层；2）于所述粘合层表面形成介质层；3）将半导体芯片正面朝下地附着于所述介质层表面；4）采用注塑工艺对各半导体芯片进行封装；5）分离所述粘合层及介质层，以去除所...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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