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提供一种用于在化学机械平面化(chemical mechanical planarizing；CMP)之后清洁基板的方法及装置。该装置包括：外壳；基板保持器，该基板保持器可在第一轴线上旋转且被配置成以基本上垂直的取向保持基板；第一垫保持器，...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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