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本发明涉及一种LED封装方法。该方法包括以下步骤：(1)制备背面覆有荧光粉层的LED芯片，(2)将所述LED芯片倒装接合在连接座上，(3)在所述连接座上设置覆盖所述LED芯片的透镜完成所述LED芯片的封装。通过本发明的方法至少克服了目前LE...
该专利属于苏州日月新半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州日月新半导体有限公司授权不得商用。

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