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本实用新型涉及一种芯片生产装置，具体涉及一种芯片转移装置，包括底板，所述底板上设置有侧壁，所述侧壁与底板组成一端开口的器具，该器具至少有一相对应的侧壁之间的距离大于芯片晶圆直径，使得该器具能放入多个芯片晶圆，所述侧壁内侧刻有多个与芯片晶圆厚...
该专利属于成都先进功率半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都先进功率半导体股份有限公司授权不得商用。

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